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了解整個封裝技術(shù)的發(fā)展歷史是很重要的，唯有如此才可以促進(jìn)封裝進(jìn)一步優(yōu)化。根據(jù)《中國半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展》，半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展歷史可大致分為以下五個階段:

第一階段:20 世紀(jì) 70 年代以前，封裝技術(shù)是以 DIP 為代表的針腳插裝， 特點是插孔安裝到 PCB 板上。這種技術(shù)密度、頻率難以提高，無法滿足高效自動化生產(chǎn)的要求。

第二階段:20 世紀(jì) 80 年代以后，用引線替代第一階段的針腳，并貼裝到 PCB 板上，以 SOP 和 QFP 為代表。這種技術(shù)封裝密度有所提高，體積有所減少。

第三階段:20 世紀(jì) 90 年代以后，該階段出現(xiàn)了BGA、CSP、WLP 為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)，第二階段的引線被取消。這種技術(shù)在縮減體積的同時提高了系統(tǒng)性能。

第四階段:20 世紀(jì)末以后，多芯片組件、三維封裝、系統(tǒng)級封裝開始出現(xiàn)。

第五階段:21 世紀(jì)以來，主要是系統(tǒng)級單芯片封裝、微機電機械系統(tǒng)封裝(MEMS)。

芯片封裝是指將芯片密封在塑料、金屬或陶瓷等材料制成的封裝體內(nèi)，使芯片與外部環(huán)境之間建立一道屏障，保護(hù)芯片免受外部機械、化學(xué)和環(huán)境因素的影響。同時，封裝還提供了一個接口，使芯片能夠與其他電子元件進(jìn)行連接，以實現(xiàn)信息的輸入輸出。

封裝經(jīng)歷硅片減薄、硅片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型、去飛邊毛刺、切筋打彎、上焊錫、打碼等多道工藝流程。主要功能包括保護(hù)芯片、增強熱穩(wěn)定性、提供機械支撐、確保電氣連接等。良好的封裝不僅可以提高芯片的可靠性，還能增強其穩(wěn)定性，延長設(shè)備使用壽命。

一、封裝的類型

按封裝材料劃分，可分為金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝。金屬封裝主要用于軍工或航天技術(shù)，無商業(yè)化產(chǎn)品；陶瓷封裝優(yōu)于金屬封裝，也用于軍事產(chǎn)品，占少量商業(yè)化市場；塑料封裝用于消費電子，因為其成本低，工藝簡單，可靠性高而占有絕大部分的市場份額。

按與PCB板的連接方式劃分為:TH-Pin Through Hole, 通孔式。SMT-Surface Mount Technology，表面貼裝式。目前市面上大部分IC均采為SMT式的。

按封裝外型可分為:SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、WLCSP等；封裝形式和工藝逐步高級和復(fù)雜。決定封裝形式的兩個關(guān)鍵因素: 封裝效率。芯片面積/封裝面積，盡量接近1:1；引腳數(shù)。引腳數(shù)越多，越高級，但是工藝難度也相應(yīng)增加；其中，wafer level 封裝由于采用了Flip Chip技術(shù)和裸片封裝，達(dá)到了芯片面積/封裝面積=1:1，為目前的高級技術(shù)。

總之，不同類型的芯片封裝具有不同的特性和優(yōu)缺點，在選擇封裝類型時，需綜合考慮性能、成本和使用環(huán)境等因素。

二、摩爾精英封測協(xié)同解決方案

系統(tǒng)級封裝SiP

摩爾精英SiP一站式解決方案，貫穿電路設(shè)計到封裝量產(chǎn)的產(chǎn)品生命周期，讓客戶最大化省心省力。客戶僅需輸入產(chǎn)品功能需求，例如現(xiàn)有PCB原理圖，后續(xù)的設(shè)計和生產(chǎn)可完全交由摩爾來完成，統(tǒng)籌完成原理圖設(shè)計、芯片選型、元器件選型、SiP設(shè)計、生產(chǎn)和測試。目前摩爾精英已服務(wù)了包括TCL、中車、長虹在內(nèi)的多家頭部系統(tǒng)廠商，和面向多樣化市場的中小方案/模組廠商。

Flip-chip倒裝封裝

摩爾精英無錫SiP先進(jìn)封測中心提供面向DPU、HPC、CPU、GPU、高端服務(wù)器、高性能ASSP、FPGA等產(chǎn)品的Flip-Chip封裝完整解決方案，包括封裝設(shè)計、仿真、工程批和量產(chǎn)等。

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三、摩爾精英封測基地和客戶活動

摩爾精英封裝服務(wù)主要聚焦在工程批快封、系統(tǒng)級SiP封裝設(shè)計、封裝量產(chǎn)管理三大業(yè)務(wù)，并在無錫、合肥、重慶多地布局2萬平封裝測試工廠，核心設(shè)備投資超過4億元。

• 無錫廠產(chǎn)能:封裝:SiP 1億顆/年，F(xiàn)C 36KK/年，QFN 4.2億顆/年；

• 重慶廠產(chǎn)能:快封1個月 500批；

• 合肥廠產(chǎn)能:快封1個月300批。

測試服務(wù)以客戶為中心，搭建專業(yè)的測試工程開發(fā)團隊，采用國際大廠產(chǎn)品測試方法學(xué)，不斷優(yōu)化測試效率的量產(chǎn)服務(wù)。同時摩爾精英ATE設(shè)備在測試資源的配置上十分平衡，特別是對于MCU、IoT以及復(fù)雜電源管理芯片PMIC測試，相對其他 ATE平臺有著較大的優(yōu)勢。

為了讓客戶更加深入了解工廠運營，我們組織了 、 、 等活動，全方位服務(wù)客戶封裝投產(chǎn)和技術(shù)支持的需求。歡迎廣大新老客戶咨詢！

關(guān)于摩爾精英

摩爾精英以“讓中國沒有難做的芯片”為使命，通過一站式芯片設(shè)計和供應(yīng)鏈平臺，結(jié)合自有封測工廠和設(shè)備的快速響應(yīng)能力，給有多樣化、定制化芯片需求的芯片和終端公司，提供長期、規(guī)模化、正規(guī)化、安全、高效的“從芯片研發(fā)到量產(chǎn)一站式交付”的解決方案，降低客戶風(fēng)險、加速產(chǎn)品上市、提高運營效率，助力客戶解決中國芯片卡脖子問題。

公司成立于2015年，公司核心團隊來自于IBM、SMIC、ASE等公司，具備豐富的供應(yīng)鏈管理經(jīng)驗和能力。業(yè)務(wù)覆蓋了1000家芯片客戶，在無錫、合肥、重慶多地布局2萬平封裝測試工廠，核心設(shè)備投資超過4億元。

今天是《半導(dǎo)體行業(yè)觀察》為您分享的第3706期內(nèi)容，歡迎關(guān)注。

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