，據國家知識產權局公告，隆基綠能科技股份有限公司申請一項名為“一種硅錠雙面切片裝置、硅錠雙面切片方法以及硅片“，公開號CN117283157A，申請日期為2023年9月。

專利摘要顯示，本申請實施例提供了一種硅錠雙面切片裝置、硅錠雙面切片方法以及硅片。所述硅錠雙面切片裝置包括:機架，機架上設置有用于帶動硅錠移動的移動平臺；激光出光頭，激光出光頭連接在機架上；光學模塊，光學模塊連接在機架上，光學模塊包括依次設置的準直擴束模組、光斑能量勻化模組、第一分光模組以及多邊形掃描系統，準直擴束模組靠近激光出光頭設置，多邊形掃描系統用于掃描激光光束并將至少兩束激光光束從所述硅錠的厚度方向的兩側投射至硅錠的不同位置，以在硅錠不同厚度層的不同位置形成線型改質區，多個不同位置在硅錠的厚度方向的投影不重疊。本申請實施例可以極大的提升所述硅錠雙面切片裝置對所述硅片進行切片時的切片效率。

本文源自:金融界

作者:情報員

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