智通財經APP獲悉，邁威爾科技周三發布了多項公告，其中包括在用于人工智能處理器的定制高帶寬內存(HBM)方面取得突破。

邁威爾科技表示，其新的人工智能加速器架構將使計算能力提高25%，內存增加33%，同時還可以提高能效。該公司正在與美光科技(MU.US)、三星(SSNLF.US)和SK海力士合作，為加速器定制HBM處理器。

邁威爾科技高管Will Chu在一份聲明中表示:“領先的云數據中心運營商已經擴展了定制基礎設施。通過針對特定性能、功耗和總擁有成本定制HBM來增強XPU，是人工智能加速器設計和交付新范式的最新一步。我們非常感謝與領先的內存設計人員合作，加速這場革命，并幫助云數據中心運營商繼續為人工智能時代擴展其XPU和基礎設施。”

該公司還發布了兩項相關公告，推出了一款用于光網絡的1.6 Tbps LPO芯片組，以提高銅纜的速度和覆蓋范圍;以及用于數據中心的Coherent lite 1.6 Tbps O波段優化芯片組。

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