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據了解，三星電子和NVIDIA順利完成了近期有關HBM3E的審核。雖然該產品的量產供應速度比最初預期的要慢，但由于之前提出的質量問題得到了解決，因此得到了積極的評價。

不過，這種盡職調查是HBM供應的中間過程，與最終的質量測試沒有直接關系。因此，有很多意見認為，我們需要再等待一段時間才能看到兩家公司之間的HBM3E業務前景。

據業內人士2日透露，英偉達上月底訪問了三星電子平澤園區，并對HBM進行了盡職調查。

三星電子平澤工廠

多位知情官員解釋說，“NVIDIA 最近訪問了平澤園區，并對 8 層 HBM3E 進行了檢查”，并補充道，“得出的結論是，最近出現的 HBM 質量問題在這次檢查中得到了解決。”

HBM3E 是最新一代商用 HBM。以三星電子為例，它持續進行質量測試，向 Nvidia 供應 8 層和 12 層產品。最初，業界預計8層產品的結果將在8月或9月發布，但官方質量批準尚未發布。據了解，主要問題是電力不足。

盡職調查是客戶參觀制造商的工廠，檢查量產線和產品的行為。在業界，它被視為在通過質量測試之前必須完成的慣例程序。預計通過此次盡職調查，三星電子將能夠順利完成8層HBM3E的內部量產準備工作。

不過，實際檢查與Nvidia的質量測試結果無關。在質量測試中，不僅要驗證HBM本身，還必須額外驗證與系統半導體結合的封裝階段的良率和性能。

因此，分析認為三星電子的HBM3E是否會立即批量供應Nvidia的高性能AI加速器“H200”和“B100”還有待觀察。

業內消息稱，該計劃更有 可能首先應用于低價客戶芯片等非主流產品。事實上，三星電子今年向 Nvidia 的“H20”芯片供應 HBM3，該芯片降低了 H200 的性能以瞄準中國市場。

一位業內人士解釋說，“HBM3E的質量問題在最近一次檢查中得到解決，這是一個積極的跡象”，但“由于全面量產供貨的最終質量測試不斷推遲，實際影響仍然存在”。

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