9月24日,作為“上市公司高質量發展·行業集體路演”系列活動之一,以“低碳環保新引擎”為主題的新能源行業上市公司2024年度集中路演活動在線上舉辦,深交所德賽電池、京山輕機、科達利、贏合科技、邁為股份等公司參加。
作為深交所的三大重點產業之一,近三年,深市綠色低碳領域上市公司營業收入復合增長率達24.15%,凈利潤復合增長率達25.71%,展現出較好的盈利能力和強勁的發展動能,成為助推高質量發展的重要力量。
在持續的創新技術推動下,眾多深市新能源產業上市公司不斷展現自身的投資價值。
活動現場,多家來自新能源產業的深市上市公司高管就全球化戰略、經營業務進展、市值管理規劃等與投資者展開交流。
全球化戰略取得重要進展
近年來,以新能源汽車、鋰電池、光伏為代表的“新三樣”日益成為中國外貿出口的新增長極。中國低碳環保領域的快速發展,為全球能源轉型提供重要動力。
全球化布局的深度與廣度,已經成為決定企業經營的重要一環?;顒蝇F場,各家企業的出海戰略成為市場關注的焦點。
贏合科技董事、總裁何愛彬直言,從2024年上半年全球新能源汽車的銷售情況看,各國或地區滲透率存在較大差異,區域不平衡較為明顯,新能源企業出海已是必然趨勢。
“從2024年上半年情況看,海外國家電池擴產需求優于國內。根據我們了解的情況,歐洲、北美、東南亞、日韓等地區擴產需求較為明確。國內頭部電池企業已通過合資建廠或其他融合形式實現本土化生產和制造。”何愛彬說道。
贏合科技也將全球化布局作為公司重要的戰略,并取得重要突破。
何愛彬指出,今年以來,贏合科技繼續聚焦鋰電主營業務及大客戶戰略,積極拓展動力電池類客戶、車企,進一步加強拓展歐美、日韓、東南亞等海外市場的步伐,“今年以來,我們陸續在歐洲、北美、日韓、印度、東南亞等地區獲得鋰電設備訂單,海外市場拓展取得新的突破?!?/p>
科達利總裁勵建炬也表示,公司持續深化與優化全球化布局,歐洲三大生產基地正按既定節奏穩步進行,瑞典和匈牙利一期已順利投產并放量增長,匈牙利二期正緊鑼密鼓的推進中,德國基地蓄勢待發,靜待客戶訂單放量;同時,美國基地前期準備工作有序開展,未來將配合客戶需求節奏,逐步釋放產能。
京山輕機董事、副總裁兼董事會秘書周家敏介紹,目前,公司已構建了覆蓋全球六十多個國家和地區的銷售網絡和服務體系,并在印度和意大利設立了生產基地。此外,公司在全球設立多個服務中心,覆蓋俄羅斯、土耳其、歐洲、中東、非洲、越南、拉美、東南亞、北美及印度等區域。
德賽電池董秘王鋒亦指出,公司正積極推進國際化布局,夯實海外基地的綜合能力,豐富越南制造基地產品線,深化海外業務的本土化供應,并趁勢開拓新業務。
加碼研發增強競爭力
高質量發展本質上是創新驅動發展,只有通過科技創新不斷開辟發展新領域、塑造發展新優勢,高質量發展之路才能越走越寬。
在市場人士看來,研發投入、技術創新是驅動低碳環保的重要引擎。大量上市公司通過研發投入掌握核心技術和專利,從而在市場中占據優勢位置。
展望未來,勵建炬明確表示,公司持續加大研發投入,不斷推出新產品和新技術滿足市場需求。
今年上半年,科達利研發投入達2.93億元,同比增長13.41%,而截至上半年,公司及子公司擁有專利449項,同比增加78項,其中發明專利36項。
除了強化原有業務產線之外,今年科達利在精密結構件業務基礎上,擴展人形機器人結構件,并與合作方共同投資設立了控股子公司深圳市科盟創新機器人科技有限公司。
據公司副總裁、董事會秘書羅麗嬌介紹,目前是機器人產業及產品發展的關鍵時期,通過各方的資源投入有助于提升綜合效益,因此以合資方式成立新公司進行深度的合作,進一步擴大整體的經營效益。目前相關產品處于設備采購、樣品研發制作等準備階段,后續公司將根據客戶需求實現產能落地。
周家敏也指出:“公司以技術研發為企業發展之本,已經培養出一支專業、穩定的研發技術團隊,擁有完全自主的技術研發創新能力,并擁有華中、華東、華南、歐洲共4個企業研發基地。”
2023年,京山輕機研發投入4.57億元,較上年同期增長達71.96%;2024年上半年,公司研發投入2.23億元,較上年同期增長達38.66%。在強勁的研發實力之下,京山輕機截至2024年6月30日的光伏板塊在手訂單合計達到86.67億元。
目前,邁為股份的研發投入也取得了良好進展。上半年,其研發投入達到4.19億元,逆勢增長47.27%。
董事、董事會秘書兼財務總監劉瓊指出,今年公司最新推出了異質結電池GW級生產線,這能夠顯著降低客戶的運營成本,同時公司部署了一條異質結與鈣鈦礦疊層電池的研發線,相關成果已經在國際頂級學術期刊《Joule》發布。此外,公司成功開發出全自動晶圓臨時鍵合機、全自動混合鍵合機等多款新產品。
“未來研發方向上,光伏方面,公司繼續深耕異質結技術,并積極推動全尺寸鈣鈦礦/異質結疊層電池技術研發。泛半導體方面,公司布局了Micro Led、Mini Led和半導體先進封裝等方面?!眲傔M一步表示。
免責聲明:該文章系本站轉載,旨在為讀者提供更多信息資訊。所涉內容不構成投資、消費建議,僅供讀者參考。
2023-06-24
2023-06-24
2023-06-20
2023-06-20