:針對先進(jìn)封裝領(lǐng)域高精度鍵合設(shè)備進(jìn)行重點(diǎn)技術(shù)攻關(guān)，積極拓展先進(jìn)封裝設(shè)備)

格隆匯10月22日丨快克智能在互動平臺表示，公司具備IGBT和SiC在內(nèi)的車載功率半導(dǎo)體封裝成套解決方案能力，已推出全系列銀燒結(jié)、甲酸/真空焊接爐、IGBT多功能固晶機(jī)、高速高精固晶機(jī)、芯片封裝AOI等設(shè)備，并針對先進(jìn)封裝領(lǐng)域高精度鍵合設(shè)備進(jìn)行重點(diǎn)技術(shù)攻關(guān)，積極拓展先進(jìn)封裝設(shè)備。

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