第三代半導體創新發展論壇1日在北京順義舉辦。現場，順義區落地簽約4個產業項目，總投資額近10億元，推動北京第三代半導體產業鏈進一步完善。

第三代半導體是實現“雙碳”目標的戰略保障和經濟高質量發展的重要支撐，是極具基礎性、前瞻性和戰略性的先導產業。論壇簽約儀式上，北京順義科技創新集團代表順義區人民政府與北京創摯益聯科技有限公司、金冠電氣股份有限公司、圓坤半導體裝備有限公司、北京昌龍智芯半導體有限公司簽署合作協議，總投資額近10億元。

北京市順義區委常委、常務副區長徐曉俊在致辭中介紹，目前，順義區初步形成了從裝備到材料、芯片、模組、封裝檢測及下游應用的第三代半導體產業鏈布局，集聚實體企業27家，并在2023年成功入選國家級產業集群。

為提升對第三代半導體產業的承載力，順義區在土地空間儲備及產業配套下功夫。在中關村科技園區順義園，已規劃3000余畝的第三代半導體產業基地，為企業量身建設20萬平方米標準化廠房，其中一期7.4萬平方米已投入使用，二期正加快建設。

作為北京國際科技創新中心“三城一區”主平臺的重要組成部分，近年來，順義區搶抓發展機遇，全力打造創新產業集群示范區，科技創新各項政策措施不斷為企業發展注入新活力、增添新動力。

國聯萬眾的芯片制造產能已進一步釋放，特思迪擴產項目在新廠區投產，銘鎵半導體2英寸氧化鎵襯底已穩定量產、4英寸國內率先實現突破。順義區著力搭建產業協同創新平臺，積極對接高校院所，引進和儲備研發、人才和項目資源，產業集群效應進一步凸顯。

據悉，該論壇由北京市科學技術委員會、中關村科技園區管理委員會、北京市經濟和信息化局、北京市順義區人民政府共同主辦，以“同芯聚力 創芯生態”為主題，吸引150位嘉賓參會，共同探討促進產業發展的新成果和新思路。

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